Introducción del uso:
Aprovechándose de las nuevas posibilidades proporcionadas por el tamaño compacto del LED, de pocas calorías, gama de temperaturas de color, y la tasación del flexibilidad, así como más bajas y la normalización en la fabricación, diseñadores están explorando el nuevo territorio más allá del formato tradicional de la bulbo-y-sombra y están redefiniendo lo que significa ser una lámpara
Microprocesador cct 10000K de 2835 SMD LED para la tira y los anuncios llevados
Detalles rápidos:
| Voltaje entrado (V): |
3V |
| Garantía (año): |
de dos años |
| Tipo: |
Smd llevó el microprocesador 2835 |
| Iluminación de servicio de las soluciones: |
Iluminación y diseño del conjunto de circuitos |
| Eficacia luminosa (lm/w): |
140lm/w |
| Vida útil (horas): |
50000 |
| Hora laborable (horas): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Emisión de color: |
10000-15000k |
| Poder: |
0.2W |
| Ángulo de visión (°): |
120 grados |
| Índice de representación de color (Ra): |
80 |
| Bolso que embala: |
220*240nm |
| Lugar del origen: |
Suzhou, Jiangsu |
| Uso: |
TIRA DEL LED |
| Tipo del paquete: |
Paquete del soporte de Suface |
| Corriente delantera: |
60MA |
| Tamaño: |
2.8*3.5*0.65m m |
| Embalaje: |
4000 PC/rollo |
Especificación de producto:
Estructura del paquete
Grados máximos absolutos
| Artículo |
Símbolo |
Grados máximos absolutos |
Unidad |
| Corriente delantera |
SI |
60 |
mA |
| Voltaje reverso |
Vr |
5 |
V |
| Corriente delantera pulsada |
IFP* |
80 |
mA |
| Disipación de poder |
Paladio |
0,2 |
W |
| Temperatura de funcionamiento |
TOP |
-40~85 |
℃ |
| Temperatura de almacenamiento |
Prueba |
-40~85 |
℃ |
| Descarga electrostática |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| Temperatura de empalme |
Tj |
120 |
℃ |
| Resistencia termal del LED |
S-j de Rth |
30 |
℃/W |
Curvas de características electrópticas típicas:
Lista de pruebas de la confiabilidad del LED
| Artículo de la prueba |
Condiciones de prueba |
Estándar |
Qty (PC) |
Ac/Re |
| Prueba de vida |
25℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Temperatura alta |
85℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Baja temperatura |
-40℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Calor de la humedad alta |
85℃, 85%RH,
1000Hrs@60mA
|
/ |
20 |
0/1 |
| Almacenamiento de la baja temperatura |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
20 |
0/1 |
| Almacenamiento de alta temperatura |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
20 |
0/1 |
| Ciclo de la temperatura |
(- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), tarifa cambiante de los temporeros: 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
20 |
0/1 |
| Choque termal |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), tiempo cambiante <5mins>
| MIL-STD-202G |
20 |
0/1 |
|
Prueba de vida del pulso
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Prueba del ESD (HBM) |
prueba 3times de 2000V, de 200V/Step, delantera y reversa |
AEC
(Q101-001)
|
20 |
0/1 |
| Resistencia de Solding |
260±5℃, 10S, 3times
Tratamiento previo 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
20 |
0/1 |
| Decaimiento del flujo IV |
260±5℃, 10S, 1time
Tratamiento previo 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
20 |
0/1 |
| Criterios del juicio |
| Voltaje delantero VF |
Máximo-aumento de VF < 1="">
|
| IR actual reverso |
Máximo-aumento del IR < IRmax="">
|
| Intensidad luminosa IV |
IV decaimiento < 40="">
|
|
El ※ suelda criterios de prueba de capacidad: la cobertura no es menos del 95%
Nota: La medida será tomada después de que las muestras probadas se hayan vuelto a las condiciones ambiente normales (generalmente después de dos horas)
|
Empaquetado:
Precauciones:
El material encapsulado del LED es silicón. Por lo tanto los LED tienen una superficie suave en
Top del paquete. La presión a la superficie superior será influencia a la confiabilidad del LED. Las precauciones se deben tomar para evitar la presión fuerte sobre la partición encapsulada. Tan cuándo consumir la boca de la cosecha, la presión sobre la resina de silicón debe ser apropiada.
Soldador:
Cuando debe la mano que suelda, la temperatura del hierro menos que 300℃ por 3 segundos
La soldadura de la mano se debe hacer solamente una mide el tiempo
Instrucciones SMT el soldar de flujo de SMT:
El soldar de flujo no se debe hacer más de dos veces
Al soldar, no ponga la tensión en el LED durante la calefacción
El perfil recomendado el soldar de flujo como siguiente
Manipulación de precauciones:
Maneje el componente a lo largo de la superficie lateral usando el fórceps o las herramientas apropiadas
No toque ni maneje directamente la superficie de la lente del silicón. Puede dañar el conjunto de circuitos interno
No apile junto PCBs montado que contiene el LED. El impacto puede rasguñar la lente del silicón o dañar el conjunto de circuitos interno
Características de producto:
Adopte el microprocesador y el marco, buena estabilidad antiestática de la buena calidad ultra de poca atenuación
Alto brillo, representación de alto color de poca atenuación
70,80,90 95 opciones mínimas del CRI
Soldadura fuerte y buena luz de los undead de la estabilidad
Serie de productos y logotipo de la compañía en el frente
Certificación del CE ROHS LM80
Proceso de producción:
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
