Introducción del uso:
Un bulbo se compone de siete porciones, cuyo el top es la cubierta de cristal, que se pega en la base. Habrá un agujero en la base. La base está conectada con la base de la conducción de calor, la base de la conducción de calor está conectada con el radiador, la fuente de alimentación de conducción está conectada en el casquillo de la lámpara, y el luminoso es la gota de la lámpara.
El coste más alto de un bulbo se puede decir para ser la fuente de alimentación de conducción. Sin esta conducción, la gota de la lámpara no estará prendido. Para la calidad de un bulbo, la cosa más importante es el radiador, la fuente de alimentación de conducción y las gotas de la lámpara.
2835 MICROPROCESADOR de alto voltaje de 54V 20MA SMD LED para la lámpara del bulbo
Detalles rápidos:
| Voltaje entrado (V): |
54V |
| Garantía (año): |
de dos años |
| Tipo: |
Smd llevó el microprocesador 2835 |
| Iluminación de servicio de las soluciones: |
Iluminación y diseño del conjunto de circuitos |
| Eficacia luminosa (lm/w): |
160lm/w |
| Vida útil (horas): |
50000 |
| Hora laborable (horas): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Emisión de color: |
3000K 4000K 6500K |
| Poder: |
1W |
| Ángulo de visión (°): |
120 grados |
| Índice de representación de color (Ra): |
80 |
| Bolso que embala: |
220*240nm |
| Lugar del origen: |
Suzhou, Jiangsu |
| Uso: |
TIRA DEL LED |
| Tipo del paquete: |
Paquete del soporte de Suface |
| Corriente delantera: |
20MA |
| Tamaño: |
2.8*3.5*0.65m m |
| Embalaje: |
4000 PC/rollo |
Especificación de producto:
Estructura del paquete
Grados máximos absolutos
| Artículo |
Símbolo |
Máximo |
Unidad |
| Disipación de poder |
Paladio |
1 |
W |
| Corriente delantera continua |
IFmax |
20 |
mA |
| Pico adelante actual (1/10 anchura de pulso del ciclo de trabajo 10ms) |
IFP |
30 |
mA |
| Voltaje reverso |
VR |
5 |
V |
| Descarga electrostática (HBM) |
ESD |
2000 |
V |
| Gama de temperaturas de funcionamiento |
Topr |
-40 a +85 |
℃ |
| Gama de temperaturas de almacenamiento |
Tstg |
-40 a +85 |
℃ |
| Temperatura llevada del yunction |
Tj |
125 |
℃ |
Caracterización óptica/eléctrica:
| Artículo |
Símbolo |
Condición |
Minuto |
Tipo |
Máximo |
Unidad |
| Voltaje delantero |
VF |
IF=60mA |
50 |
52 |
54 |
V |
| CIE |
X, Y |
IF=60mA
IF=60mA
|
- |
X=0.32 |
- |
|
| - |
Y=0.34 |
- |
| CCT |
|
IF=60mA |
2700 |
4000 |
6550 |
K |
| Ángulo de visión |
2θ1/2 |
IF=60mA |
- |
120 |
- |
Grado |
| Intensidad luminosa |
IV |
IF=60mA |
120 |
|
160 |
LM |
| CRI |
RA |
IF=60mA |
80 |
|
|
RA |
| Corriente reversa |
Ir |
Vr=5V |
0 |
|
1 |
UA |
| Resistencia termal |
Rth (j-s) |
IF=60mA |
|
28 |
|
℃/W |
Curvas de características electrópticas típicas:
Lista de pruebas de la confiabilidad del LED
| No. |
Artículo |
Condiciones de prueba |
Prueba
hr/cycle/time
|
Muestra
Q'ty
|
Ac∕Re |
| 1 |
Calor de la soldadura |
TEMPOREROS: 260℃±5℃; sec 5±1 |
2 veces |
30 PC |
0∕1 |
| 2 |
※ De la prueba de capacidad de la soldadura |
TEMPOREROS: 235℃±5℃; sec 3±1 |
1 vez |
5 PC |
0∕1 |
| 3 |
Ciclo de la temperatura |
H: +100℃ 30min.
∫5min.
L: - 40℃ 30min.
|
100 ciclos |
20 PC |
0∕1 |
| 4 |
Choque termal |
H: +100℃ 5min.
∫
L: - 40℃ 5min.
|
50 ciclos |
20 PC |
0∕1 |
| 5 |
Almacenamiento de alta temperatura |
TEMPOREROS: 100℃ |
1000 horas |
20 PC |
0∕1 |
| 6 |
Almacenamiento de la baja temperatura |
TEMPOREROS: - 40℃ |
1000 horas |
20 PC |
0∕1 |
| 7 |
Vida útil de DC |
SI =IFmax |
1000 horas |
20 PC |
0∕1 |
| 8 |
Temperatura alta
Humedad alta
|
85℃∕85%R.H. |
1000 horas |
20 PC |
0∕1 |
| 9 |
Prueba de choque |
100~2000Hz; 98.1m/s2
X, Y, dirección de Z
|
2 horas |
20 PC |
0∕1 |
| 10 |
Prueba de caída |
Puesta plataforma; altura: los 75cm |
3 veces |
20 PC |
0∕1 |
| Criterios del juicio |
| Voltaje delantero VF |
Máximo-aumento de VF < 1="">
|
| IR actual reverso |
Máximo-aumento Rmax < I="">del IR |
| Intensidad luminosa IV |
IV decaimiento < 40="">
|
|
El ※ suelda criterios de prueba de capacidad: la cobertura no es menos del 95%
Nota: La medida será tomada después de que las muestras probadas se hayan vuelto a las condiciones ambiente normales (generalmente después de dos horas)
|
Empaquetado:
Precauciones:
El material encapsulado del LED es silicón. Por lo tanto los LED tienen una superficie suave en
Top del paquete. La presión a la superficie superior será influencia a la confiabilidad del LED. Las precauciones se deben tomar para evitar la presión fuerte sobre la partición encapsulada. Tan cuándo consumir la boca de la cosecha, la presión sobre la resina de silicón debe ser apropiada.
Soldador:
Cuando debe la mano que suelda, la temperatura del hierro menos que 300℃ por 3 segundos
La soldadura de la mano se debe hacer solamente una mide el tiempo
Instrucciones SMT el soldar de flujo de SMT:
El soldar de flujo no se debe hacer más de dos veces
Al soldar, no ponga la tensión en el LED durante la calefacción
El perfil recomendado el soldar de flujo como siguiente
Manipulación de precauciones:
Maneje el componente a lo largo de la superficie lateral usando el fórceps o las herramientas apropiadas
No toque ni maneje directamente la superficie de la lente del silicón. Puede dañar el conjunto de circuitos interno
No apile junto PCBs montado que contiene el LED. El impacto puede rasguñar la lente del silicón o dañar el conjunto de circuitos interno
Características de producto:
Adopte el microprocesador y el marco, buena estabilidad antiestática de la buena calidad ultra de poca atenuación
Alto brillo, representación de alto color de poca atenuación
70,80,90 95 opciones mínimas del CRI
Soldadura fuerte y buena luz de los undead de la estabilidad
Serie de productos y logotipo de la compañía en el frente
Certificación del CE ROHS LM80
Proceso de producción:
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
